Компании SanDisk и Toshiba объявили о переходе на новый техпроцесс при
выпуске модулей флэш-памяти. Во второй половине года компании выпустят
чипы, изготовленные по 19-нанометровому техпроцессу, сообщается в
официальном пресс-релизе.
SanDisk представила NAND-чип объемом 8 гигабайт, который и будет запущен
в массовое производство. При этом уточняется, что к июлю опытные
образцы этих чипов будут направлены различным производителям для
тестирования.
14 апреля компании Intel и Micron Technology, одни из основных
конкурентов SanDisk, также объявили о переходе на новый техпроцесс. На
заводах совместного предприятия IM Flash Technologies будут собираться
чипы, изготовленные по 20-нанометровому техпроцессу. Таким образом,
SanDisk превзошел показатель этого СП на один нанометр.
Чипы флэш-памяти применяются в мобильных устройствах, например,
смартфонах и планшетах, а также в компьютерных твердотельных
накопителях. Переход на новый, меньший техпроцесс обеспечивает общее
уменьшение размеров модулей памяти, а также снижение издержек при
производстве.
|